Microsystème permettant aux malvoyants et non voyants de pratiquer leur sport (athlétisme) en toute autonomie.
BOITIER VENUS - Image non contractuelle -
Produits et Services
L’offre proposée par TAIPRO Engineering est essentiellement une offre de services d'ingénierie à haute valeur ajouté destinée à intégrer les microsystèmes dans des produits ou des processus industriels, de manière à solutionner un problème ou à apporter de nouvelles fonctionnalités aux produits.
Dans la première phase de développement du projet, l’offre de services comporte 3 axes principaux:
- Consultance en packaging et en microassemblage, généralement pour le secteur de la microélectronique (comprenant à la fois de l'interconnexion et de l'encapsulation) : étude de faisabilité, orientation au niveau du choix du packaging, démonstration et tests;
- Réalisation complète de projets « clé en main » sur base d’un cahier des charges fonctionnel (pour des secteurs non liés à l'électronique) : étude de faisabilité - prototype / démonstrateur - petites séries (20 – 100 pièces);
- Possibilité de formation sur des équipements spécifiques de haute technologie appartenant au laboratoire Microsys.
Au niveau des équipements disponibles, TAIPRO Engineering utilise les technologies de pointe suivantes:
- Environ 12 machines spécifiquement dédiées au packaging avec leurs outils les plus utilisés (équipement essentiellement manuel, dont les paramètres sont programmables).
- Des salles blanches accréditées (200 m² pour une utilisation interne, dont 30 m² réservés à la location aux industriels).
Ces équipements très versatiles sont capables d’assembler, d’interconnecter et d’encapsuler et de tester une large gamme de microsystèmes et de microassemblages mécaniques. En particulier les techniques suivantes sont disponibles (voir aussi la liste des équipements en image):
- découpe des wafers (8’’ wafer sawing),
- nettoyage avant assemblage (plasma),
- assemblage de la puce sur son substrat par collage (die attach, pick & place, flip chip),
- interconnexion via soudure filaire par ultrasons (wire bonder),
- caractérisation des soudures (wire pull, ball & die shear test),
- protection du microsystème par encapsulation (potting, globe top, hermetic seam sealing),
- métallisation or, usinage des pistes PCB.